据市场调研公司IDC今日发布的最新全球市场洞察，2023年智能手机芯片已是“硝烟弥漫”。数据显示，联发科和高通两大巨头稳坐安卓智能手机芯片市场的头两把交椅，联发科以48%的市场份额傲视群雄，高通则以32%紧随其后。值得关注的是，在800美元以上智能手机市场，华为海思占据了12%的份额，而高通份额为81%。

　　在高通此前公布的截至2023年12月24日的第一财季业绩中，该季度高通营收99.35亿美元，较上年同期的94.63亿美元增长5%；净利润27.67亿美元，较上年同期的22.35亿美元增长24%，高通指出，手机业务的增长反映出安卓市场的需求，汽车业务的创纪录表现则体现出高通在该领域的强劲发展势头。而在前几天，联发科举办在天玑开发者大会MDDC2024上发布了“天玑9300+芯片”，该款芯片在端侧加入了AI推测解码加速技术，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态体验，这也说明了芯片厂商正全面拥抱AI时代。而高通早在今年3月份就推出了包含超过75个主流AI模型的资源中心AI Hub，高通的高层也公开表示将“生成式人工智能的能力赋予全球智能手机用户”。无论如何，AI芯片的快速升级将推动AI手机的快速拓展。